發(fā)布時(shí)間：2023-08-23

評(píng)論(0)

企業(yè)抓住機(jī)遇。百度致力于圍繞生成式AI和大語(yǔ)言模型構(gòu)建新引擎，推動(dòng)長(zhǎng)期增長(zhǎng)。 英特爾擬將最先進(jìn)芯片封裝產(chǎn)能提高四倍 英特爾正在積極投入先進(jìn)制程研發(fā)，同時(shí)也在強(qiáng)化其先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，目前正在馬來(lái)西亞檳城興建

發(fā)布時(shí)間：2023-07-22

評(píng)論(6)

半導(dǎo)體總經(jīng)理和巍巍對(duì)財(cái)新稱(chēng)。 “現(xiàn)在主驅(qū)場(chǎng)景下，國(guó)內(nèi)器件廠商買(mǎi)意法半導(dǎo)體、羅姆等碳化硅芯片，封裝之后再拿去車(chē)廠測(cè)試，其實(shí)是主流。不是說(shuō)國(guó)內(nèi)沒(méi)有自研的碳化硅芯片，而是車(chē)廠出于安全性考慮，需要長(zhǎng)周期的測(cè)試

發(fā)布時(shí)間：2023-07-22

評(píng)論(0)

量出貨，還有一些將在2024年以后大批量出貨?！?基本半導(dǎo)體總經(jīng)理和巍巍對(duì)財(cái)新稱(chēng)。 “現(xiàn)在主驅(qū)場(chǎng)景下，國(guó)內(nèi)器件廠商買(mǎi)意法半導(dǎo)體、羅姆等碳化硅芯片，封裝之后再拿去車(chē)廠測(cè)試，其實(shí)是主流。不是說(shuō)國(guó)內(nèi)沒(méi)有自研

發(fā)布時(shí)間：2023-07-21

評(píng)論(0)

和韓國(guó)的芯片制造商到馬來(lái)西亞的芯片封裝公司，以及生產(chǎn)用于硅晶圓平板印刷機(jī)的化學(xué)品及精密元件的公司。 另外，中國(guó)各大銀行近日降息，以支持銀行盈利和確保滿(mǎn)足貸款目標(biāo)。凈利息收入約占中國(guó)銀行收入的70%，而

發(fā)布時(shí)間：2023-07-19

評(píng)論(0)

）高開(kāi)超6%。 臺(tái)積電啟動(dòng)CoWoS大擴(kuò)產(chǎn) 芯片封裝是否成為下一投資風(fēng)口？ 在算力、存儲(chǔ)被AI風(fēng)口快速炒熱后，AI芯片的封裝環(huán)節(jié)近日引起廣泛關(guān)注。據(jù)媒體報(bào)道，英偉達(dá)后續(xù)針對(duì)ChatGPT及相關(guān)應(yīng)用的AI

發(fā)布時(shí)間：2023-07-12

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（55.9%）、集成電路設(shè)計(jì)（30.1%）、芯片生產(chǎn)設(shè)備（16.2%）、芯片封裝測(cè)試（9.2%）、電路板加工（8.9%）?！爸袊?guó)芯片行業(yè)的最大瓶頸”是外部環(huán)境（59.1%）、技術(shù)能力（58.9%）。 芯片行業(yè)

發(fā)布時(shí)間：2023-06-25

評(píng)論(1)

成電路設(shè)計(jì)（30.1%）、芯片生產(chǎn)設(shè)備（16.2%）、芯片封裝測(cè)試（9.2%）、電路板加工（8.9%）。“中國(guó)芯片行業(yè)的最大瓶頸”是外部環(huán)境（59.1%）、技術(shù)能力（58.9%）。 芯片行業(yè)或是個(gè)較極

發(fā)布時(shí)間：2023-06-06

評(píng)論(13)

MacBook Air，起售價(jià)1299美元，并宣布13寸MacBook Air產(chǎn)品降價(jià)100美元；芯片推出了M2 Ultra，即將兩顆M2 Max芯片封裝到一起。蘋(píng)果表示，這是迄今為止蘋(píng)果推出性能最強(qiáng)勁