發(fā)布時(shí)間：2021-03-08

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片規(guī)模封裝（CSP）、多芯片封裝（MCM)、柵格陣列封裝(LGA)、系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）、倒裝封裝（FC）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、傳感器封裝（MEMS）等先進(jìn)封裝與測(cè)試 20、集成電路裝備制造 21

發(fā)布時(shí)間：2021-01-26

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，公司處于快速增長(zhǎng)階段，公司在2020年中旬定增43億，用于DRAM芯片的自主研發(fā)；晶方科技是封裝龍頭，以CMOS影像傳感器晶圓級(jí)封裝技術(shù)起家，主營(yíng)CIS圖像傳感器封裝業(yè)務(wù)，下游應(yīng)用于手機(jī)攝像頭，是蘋

發(fā)布時(shí)間：2020-08-24

評(píng)論(15)

聞稿發(fā)布于7月8日，其中稱，蔣尚義出席了新冠疫情期間弘芯堅(jiān)守崗位員工表彰大會(huì)。 武漢弘芯官網(wǎng)顯示，其鎖定了14納米以及7納米以下先進(jìn)邏輯工藝晶圓制造服務(wù)。項(xiàng)目計(jì)劃構(gòu)建國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體邏輯工藝及晶圓級(jí)封裝最先

發(fā)布時(shí)間：2020-05-29

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陵海向財(cái)新記者指出，臺(tái)積電此番設(shè)新廠主要是出于對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求，預(yù)計(jì)新廠將采用晶圓級(jí)封裝(WLP)技術(shù)，即在將整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試之后，再切割成單個(gè)芯片。這種技術(shù)下，芯片體積可以更小，且性能更佳

發(fā)布時(shí)間：2020-03-23

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膜沉積、等離子刻蝕、光阻去除、芯片清洗等前道工藝方案、后道晶圓級(jí)封裝（WLP）等。三大核心產(chǎn)品分別為刻蝕設(shè)備、沉積設(shè)備，以及去光阻和清洗設(shè)備。 ? 國(guó)內(nèi)也有半導(dǎo)體光刻膠的供應(yīng)商，只是現(xiàn)有技術(shù)和市場(chǎng)份額

發(fā)布時(shí)間：2019-11-15

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弘芯主攻晶圓級(jí)先進(jìn)封裝，擁有14納米及7納米以下節(jié)點(diǎn)FinFET先進(jìn)邏輯工藝，計(jì)劃構(gòu)建國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體邏輯工藝及晶圓級(jí)封裝最先進(jìn)的“集成系統(tǒng)”生產(chǎn)線。 武漢弘芯是武漢市政府招商引資重大項(xiàng)目。在官方口徑里，武

發(fā)布時(shí)間：2019-03-01

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據(jù)顯示2018全年公司晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品的產(chǎn)量和銷量同比均下滑逾10%。而多年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)則顯示，公司自上市以來(lái)業(yè)績(jī)較為起伏不定。? 2017年，隨著手機(jī)雙攝像頭的興起、生物身份識(shí)別的快速普以及3D攝像等新興

發(fā)布時(shí)間：2017-05-12

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本文節(jié)選自巴曙松教授發(fā)起的“全球市場(chǎng)與中國(guó)連線”第251期內(nèi)部會(huì)議紀(jì)要。 ? 主持：巴曙松 主講：朱江（紐約對(duì)沖基金經(jīng)理） ? 一.REITs的基本介紹 ? REITs（Real Estate Inv