【財(cái)新網(wǎng)】在資本市場(chǎng)熱捧中摩爾線程發(fā)布下一代產(chǎn)品。12月20日，摩爾線程（688795.SH）在北京召開了首屆開發(fā)者大會(huì)，在會(huì)上發(fā)布了下一代的GPU架構(gòu)“花港”和基于該架構(gòu)開發(fā)的AI大模型訓(xùn)練、推理一體芯片“華山”和專用于圖形渲染的芯片“廬山”。此外，摩爾線程還發(fā)布了萬(wàn)卡智算集群、端側(cè)AI SoC（系統(tǒng)級(jí)）芯片“長(zhǎng)江”等產(chǎn)品。

　　摩爾線程并未公布新一代AI芯片的具體參數(shù)或量產(chǎn)時(shí)間，稱“華山”的浮點(diǎn)算力、訪存帶寬、高速互聯(lián)帶寬這三個(gè)指標(biāo)能力介于英偉達(dá)量產(chǎn)的最新架構(gòu)Blackwell和上一代架構(gòu)Hopper之間，而訪存容量?jī)?yōu)于前二者。

　　摩爾線程創(chuàng)始人、CEO張建中在會(huì)上介紹稱，囿于國(guó)產(chǎn)芯片代工工藝發(fā)展緩慢，“花港”架構(gòu)的一個(gè)主要提升是采用新的指令集，同樣工藝下新架構(gòu)的算力密度提高了50%，同時(shí)新架構(gòu)能效也提升了10倍。新架構(gòu)還可以支持最多10萬(wàn)卡互聯(lián)集群，單個(gè)節(jié)點(diǎn)可支持1024卡。