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英特爾首談芯片制造代工 對標(biāo)三星、臺積電

財(cái)新網(wǎng)報(bào)道，9月19日，英特爾公司執(zhí)行副總裁Stacy Smith在北京發(fā)表演講稱，擁有先進(jìn)晶圓廠的公司越來越少，英特爾決定將制程工藝向行業(yè)開放，包括代工ARM架構(gòu)的芯片。英特爾副總裁、晶圓代工業(yè)務(wù)聯(lián)席總經(jīng)理Zane Ball表示，中國占有58.5%的半導(dǎo)體消費(fèi)量，是至關(guān)重要的代工市場。對比臺積電、三星等晶圓代工廠制造成品的業(yè)務(wù)，英特爾的代工業(yè)務(wù)則將瞄準(zhǔn)兩個細(xì)分市場，其一是網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，其次是移動和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

東芝再度青睞西部數(shù)碼對其芯片業(yè)務(wù)的出價(jià)