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博通和KKR在競購東芝芯片業(yè)務(wù)中領(lǐng)先

據(jù)彭博5月19日消息，知情人士透露，截止周五第二輪投標(biāo)，博通和KKR牽頭的財團在東芝旗下半導(dǎo)體子公司的競購中處于領(lǐng)先地位。博通提出的報價約為2.2萬億日元（200億美元），KKR牽頭的財團打算出資約1.8萬億日元，但日本政府的支持或可使其受益。東芝作為上市公司的未來取決于出售內(nèi)存芯片單元并提高現(xiàn)金以支付西屋核業(yè)務(wù)的損失。如果尚未在明年3月結(jié)束財政年度結(jié)束交易，股票可能會被取消。

海力士和貝恩資本聯(lián)合競購東芝芯片業(yè)務(wù)