發(fā)布時(shí)間：2021-12-10

評(píng)論(3)

三年，阿里發(fā)布了Arm服務(wù)器芯片倚天，AI芯片含光，RISC-V架構(gòu)的CPU核玄鐵，以及RFID（射頻識(shí)別）芯片羽陣，實(shí)現(xiàn)了從云端到終端芯片的全方位布局。此外，阿里在2017年發(fā)布的神龍?jiān)品?wù)器中，還

發(fā)布時(shí)間：2021-03-08

評(píng)論(0)

協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計(jì)業(yè)的快速增長(zhǎng)帶動(dòng)制造業(yè)的發(fā)展。近期聚焦移動(dòng)智能終端和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，開發(fā)量大面廣的移動(dòng)智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、智能穿戴設(shè)備芯片及操作系統(tǒng)，提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力。發(fā)

發(fā)布時(shí)間：2021-03-08

評(píng)論(0)

技術(shù)、傳感器融合感知技術(shù)、車用無線通信關(guān)鍵技術(shù)、基礎(chǔ)云控平臺(tái)技術(shù)；新型安全隔離架構(gòu)技術(shù)、軟硬件協(xié)同攻擊識(shí)別技術(shù)、終端芯片安全加密和應(yīng)用軟件安全防護(hù)技術(shù)、無線通信安全加密技術(shù)、安全通訊及認(rèn)證授權(quán)技術(shù)、數(shù)

發(fā)布時(shí)間：2021-02-04

評(píng)論(4)

81%，其中射頻前端和終端芯片收入分別增長(zhǎng)157%和79%。由于收入不及預(yù)期，高通股價(jià)在盤后跌超6%。 蘋果代工廠立訊精密大股東再減持 13個(gè)月內(nèi)套現(xiàn)191億元 2020年以來，蘋果代工廠立訊精密的股價(jià)

發(fā)布時(shí)間：2020-05-24

評(píng)論(0)

見。在他看來，中國(guó)移動(dòng)支付和網(wǎng)購(gòu)雖然在全球領(lǐng)先，但這些只是“科技應(yīng)用”，只是“表面輝煌”。因?yàn)橐苿?dòng)支付和網(wǎng)購(gòu)建立在移動(dòng)終端、芯片、操作系統(tǒng)等上面，離開這些就會(huì)瞬間崩塌。再厲害的移動(dòng)支付和網(wǎng)購(gòu)就像沙灘上

發(fā)布時(shí)間：2020-04-30

評(píng)論(3)

實(shí)力，推出了智能安防品牌華為HoloSens，就在近日，基于“達(dá)芬奇”架構(gòu)，華為推出的終端芯片昇騰310，已經(jīng)在其AI攝像機(jī)中實(shí)現(xiàn)落地。 根據(jù)Omdia1報(bào)告，?？低曔B續(xù)8年蟬聯(lián)視頻監(jiān)控行業(yè)全球第一

發(fā)布時(shí)間：2020-04-21

評(píng)論(0)

：收發(fā)器、電源管理集成電路、測(cè)試儀器、終端芯片、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）、光學(xué)模塊和網(wǎng)絡(luò)處理芯片。 目前，智能手機(jī)核心芯片/半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)替代率仍然很低，在核心芯片/半導(dǎo)體，包括內(nèi)存芯片、射頻前端

發(fā)布時(shí)間：2019-11-23

評(píng)論(0)

個(gè)通用的解決方案，而牽涉辦法、預(yù)算、芯片和系統(tǒng)等多個(gè)要素。英特爾的策略是給客戶選擇的空間，來挑選適合具體需求的硬件。 在Nervana正式商用之后，英特爾的計(jì)算產(chǎn)品線將從CPU、FPGA、AI終端芯片