英飛凌
- 高通與蘋果再續(xù)三年合約 為iPhone繼續(xù)供應(yīng)基帶芯片
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其被譽為具有“劃時代”意義的iPhone 4產(chǎn)品上首次使用其自研的A系列處理器，同時引入高通基帶產(chǎn)品，以部分替代此前使用的英飛凌產(chǎn)品。2011年，高通進一步成為蘋果iPhone基帶獨家供應(yīng)商
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8月，高通、博世、英飛凌、Nordic半導(dǎo)體、恩智浦等公司宣布，將聯(lián)手組建一家專注RISC-V技術(shù)的新公司，初期將重點在汽車領(lǐng)域，長遠(yuǎn)目標(biāo)則將拓展至更廣泛的移動與物聯(lián)網(wǎng)等市場（詳見財新網(wǎng)報道《高通聯(lián)手
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遜、蘋果和英特爾將參投 ? 華虹上市首日高開13.23%險破發(fā) ? 臺積電、博世、英飛凌和恩智浦將在德國建晶圓廠 ? 拜登對華新禁令，涉及半導(dǎo)體、量子信息和人工智能 ? 三星電子將推出一款醫(yī)療機器人
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達(dá)100億歐元 臺積電進軍歐洲。當(dāng)?shù)貢r間8月8日，全球最大的晶圓代工廠臺積電（TWSE:2330/NYSE:TSM）宣布，將與德國博世、英飛凌（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）以及荷蘭半導(dǎo)體公
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，此次拿地成為亮點，上次萬科在北京拿地還要追溯到2019年以聯(lián)合體形式拿下豐臺王佐鎮(zhèn)地塊。（證券日報） 臺積電擬在德國建合資晶圓廠 總投資達(dá)100億歐元 臺積電將持有合資公司70%的股份，博世、英飛凌
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【推薦】 臺積電擬在德國建合資晶圓廠 總投資達(dá)100億歐元 臺積電將持有合資公司70%的股份，博世、英飛凌和恩智浦將分別持有10%的股份。合資公司將專注于先進半導(dǎo)體制造，由臺積電運營。 歐洲哥白尼氣
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【財新網(wǎng)】臺積電進軍歐洲。當(dāng)?shù)貢r間8月8日，全球最大的晶圓代工廠臺積電（TWSE: 2330, NYSE: TSM）宣布，將與德國半導(dǎo)體公司博世（Bosch Group）、英飛凌（ Infineon
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%為58.88元/股，市值突破千億元。此后回落，上午收于54.86元/股。 高通聯(lián)手英飛凌等共組RISC-V芯片公司 近日，高通、博世、英飛凌、Nordic半導(dǎo)體、恩智浦等公司宣布，將聯(lián)手組建一家專注
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克伯格決斗定形式 直播平臺“籠斗” 兩人約定26號“籠斗”，收益捐給慈善機構(gòu)。（財新網(wǎng)） Tech專欄｜高通聯(lián)手英飛凌等共組RISC-V芯片公司，意欲何為？ 各方欲借力RISC-V架構(gòu)在汽車市場尋找更
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