發(fā)布時(shí)間：2021-12-07

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投向年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目等；2021年10月，華天科技通過(guò)非公開(kāi)發(fā)行方式共募集51億元，主要投向集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類(lèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。 圖4

發(fā)布時(shí)間：2021-06-07

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）系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力；年產(chǎn)15億只SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）系列集成電路封測(cè)產(chǎn)品的能力；年產(chǎn)33.6萬(wàn)片晶圓級(jí)集成電路封測(cè)產(chǎn)品和4.8億只FC系列產(chǎn)品的能力；年產(chǎn)BGA（球柵陣列封裝

發(fā)布時(shí)間：2021-03-08

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片規(guī)模封裝（CSP）、多芯片封裝（MCM)、柵格陣列封裝(LGA)、系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）、倒裝封裝（FC）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、傳感器封裝（MEMS）等先進(jìn)封裝與測(cè)試 20、集成電路裝備制造 21

發(fā)布時(shí)間：2020-09-15

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密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目、年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目以及償還銀行貸款及短期融資券。 此外，募資規(guī)模處10億元（含）至40億元（含）間的公司有41家；募資規(guī)模低于10億

發(fā)布時(shí)間：2018-02-07

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海電子出資7050萬(wàn)美元（占比75%）。合資公司將以高通技術(shù)為基礎(chǔ)，主要研發(fā)、制造具有多合一功能的系統(tǒng)級(jí)封裝（System-in-Package，下稱(chēng)SIP）模塊產(chǎn)品，應(yīng)用于智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)設(shè)備

發(fā)布時(shí)間：2018-02-07

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Technologies出資占比25%。合資公司將以高通技術(shù)為基礎(chǔ)，主要研發(fā)、制造具有多合一功能的系統(tǒng)級(jí)封裝（System-in-Package，下稱(chēng)SIP）模塊產(chǎn)品，應(yīng)用于智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)設(shè)備，預(yù)計(jì)將于

發(fā)布時(shí)間：2016-08-19

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企業(yè)通過(guò)并購(gòu)擁有了同樣掌握SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）技術(shù)的韓國(guó)公司，加上該企業(yè)擁有政府補(bǔ)貼攤薄成本，以技術(shù)和價(jià)格兩個(gè)優(yōu)勢(shì)最終勝出。 蘋(píng)果競(jìng)標(biāo)的失利令臺(tái)商們警醒。上述封裝廠(chǎng)工作人員認(rèn)為，這意味著大陸競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手奪

發(fā)布時(shí)間：2014-04-16

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微小型化系統(tǒng)模組制造(簡(jiǎn)稱(chēng)系統(tǒng)模組,屬于SIP技術(shù))以及高傳輸高密度模組制造無(wú)線(xiàn)通信模塊改造(簡(jiǎn)稱(chēng)模塊改造)。 投資邏輯穿戴設(shè)備時(shí)代來(lái)臨驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)模組市場(chǎng)化發(fā)展:公司一直致力于系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)的推廣