發(fā)布時間：2023-04-20

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總結(jié)與表彰會”。華為輪值董事長徐直軍介紹，自2019年以來，華為圍繞硬件開發(fā)、軟件開發(fā)和芯片開發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線，已經(jīng)完成了軟硬件開發(fā)78款工具的替代（詳見財新網(wǎng)報道《徐直軍：華為完成78款軟硬件開發(fā)國

發(fā)布時間：2023-03-27

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工具軟件的國產(chǎn)替代。近日，華為輪值董事長徐直軍在內(nèi)部一場活動中介紹，自2019年以來，華為圍繞硬件開發(fā)、軟件開發(fā)和芯片開發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線，已經(jīng)完成了軟硬件開發(fā)78款工具的替代。徐直軍介紹，華為的芯片設(shè)

發(fā)布時間：2023-03-24

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【推薦】 徐直軍：華為完成78款軟硬件開發(fā)國產(chǎn)工具替代 自2019年以來，華為圍繞硬件開發(fā)、軟件開發(fā)和芯片開發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線，已經(jīng)完成了軟硬件開發(fā)78款工具的替代。 先正達(dá)上市在即 監(jiān)管重點圍繞負(fù)債

發(fā)布時間：2023-03-24

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【財新網(wǎng)】美國制裁之下，華為實現(xiàn)部分開發(fā)工具軟件的國產(chǎn)替代。近日，華為輪值董事長徐直軍在內(nèi)部一場活動中介紹，自2019年以來，華為圍繞硬件開發(fā)、軟件開發(fā)和芯片開發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線，已經(jīng)完成了軟硬件開發(fā)

發(fā)布時間：2023-03-03

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IPO。 無錫先進(jìn)技術(shù)研究院產(chǎn)品包括芯片、開發(fā)平臺和軟硬件產(chǎn)品，開發(fā)平臺包括辦公系統(tǒng)、信息安全和云平臺等。 2022年7月，無錫先進(jìn)技術(shù)研究院參與編寫的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)收錄進(jìn)信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新工作委員會成果庫。 青

發(fā)布時間：2023-02-28

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結(jié)果顯示，蘋果5G基帶芯片開發(fā)遭遇挫折，將繼續(xù)在2023年下半年的新款iPhone上使用高通基帶芯片。隨后高通在當(dāng)年11月的財報電話會上明確，蘋果2023年發(fā)布的iPhone產(chǎn)品將絕大部分繼續(xù)使用高通

發(fā)布時間：2022-12-22

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瑜稱，億咖通目前基于聯(lián)發(fā)科芯片開發(fā)了車規(guī)級芯片模組和底層軟件，將其提供給汽車行業(yè)的一級供應(yīng)商，再出售給國內(nèi)其他的汽車品牌，相關(guān)業(yè)務(wù)營收約為總量的三成。他認(rèn)為，隨著億咖通產(chǎn)品越來越成熟，會有更多車企采用

發(fā)布時間：2022-12-14

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持的芯片制造商Rapidus合作，雙方將共同推進(jìn)IBM 突破性的 2 納米 （nm） 節(jié)點技術(shù)開發(fā)，并將其引入Rapidus 在日本的代工工廠。IBM 曾于去年公布全球首個 2 納米節(jié)點芯片開發(fā)技術(shù)