發(fā)布時(shí)間：2023-04-08

評(píng)論(10)

芯片級(jí)互聯(lián)，而谷歌可以連4096塊TPU芯片，是英偉達(dá)的16倍?！癆I現(xiàn)階段性能為王，未來幾年，我們會(huì)看到這兩家美國企業(yè)的瘋狂競(jìng)爭(zhēng)，不斷提升算力水平?！?在中國，阿里和百度一邊自研AI訓(xùn)練芯片，一邊大

發(fā)布時(shí)間：2021-04-29

評(píng)論(0)

家信息光電子創(chuàng)新中心肖希博士團(tuán)隊(duì)合作，在超高速電光調(diào)制器芯片的研究中取得了突破性進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)了世界首例可用于數(shù)字相干光通信的高性能鈮酸鋰薄膜電光調(diào)制器芯片。 ? 7.雙倍頻程展寬的芯片級(jí)光頻梳 光學(xué)頻率

發(fā)布時(shí)間：2021-04-03

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、易芯半導(dǎo)體12英寸芯片級(jí)單晶硅片、以色列高塔芯片工廠、協(xié)鑫集成再生晶圓制造等項(xiàng)目相繼花落合肥。 ? 名利雙豐收的投資碩果 ? 針對(duì)合肥政府的投資收益，網(wǎng)絡(luò)上有人算了幾筆賬：投資京東方及配套企業(yè)，收益

發(fā)布時(shí)間：2021-03-08

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材料配套發(fā)展。 （三）提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平。大力推動(dòng)國內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應(yīng)集成電路設(shè)計(jì)與制造工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)升級(jí)需求，開展芯片級(jí)封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、硅通孔

發(fā)布時(shí)間：2020-10-30

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10月28日下午發(fā)生火警。起火點(diǎn)及真正起火原因尚待確認(rèn)，主要影響為山鶯廠區(qū)CSP（芯片級(jí)封裝），確切損失金額正在調(diào)查評(píng)估中。這場(chǎng)大火，或許會(huì)帶來一定影響。 據(jù)業(yè)界評(píng)估，山鶯廠區(qū)是欣興主要芯片尺寸覆晶封

發(fā)布時(shí)間：2020-06-04

評(píng)論(1)

，其中2.52億元來自募集資金。該中心將圍繞芯片級(jí)光學(xué)加工及制造、壓電觸控反饋技術(shù)開發(fā)、傳感Sensor開發(fā)等行業(yè)進(jìn)行研發(fā)創(chuàng)新。 定增募資中將有20億元用于補(bǔ)充運(yùn)營資金。近年，歐菲光的負(fù)債率始終處于較高

發(fā)布時(shí)間：2019-12-10

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展IoT的能力：“從底層技術(shù)來說，我們已經(jīng)具備了芯片級(jí)技術(shù)。”劉暢舉例稱，OPPO的閃充產(chǎn)品就是用的自研芯片。 而此時(shí)選擇進(jìn)入IoT行業(yè)主要基于商業(yè)考慮。劉暢指出，目前折疊屏、柔性屏技術(shù)發(fā)展會(huì)給設(shè)備形

發(fā)布時(shí)間：2018-01-20

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漏洞曝光后，他意識(shí)到英特爾貨源緊張并非偶然事件。 英國科技網(wǎng)站The Register在美國時(shí)間1月2日最先曝光了被命名為Meltdown （熔斷）和Spectre（幽靈）的漏洞，這些嚴(yán)重程度為“芯片