發(fā)布時間：2023-10-10

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現(xiàn)之前，傳統(tǒng)集成電路的設(shè)計復(fù)雜程度低，半導(dǎo)體設(shè)計制造工業(yè)仍較為原始和粗放。芯片的設(shè)計由傳統(tǒng)設(shè)計人員通過手工完成設(shè)計和布線等基礎(chǔ)動作。EDA軟件相當(dāng)于芯片工程師手中的“畫筆”，利用計算機(jī)軟件完成大規(guī)模集

發(fā)布時間：2023-02-09

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，僅次于IT/互聯(lián)網(wǎng)/游戲行業(yè)。來自智聯(lián)招聘的數(shù)據(jù)則顯示，節(jié)后第一周，高薪職業(yè)中，芯片工程師薪酬為25695元/月，排名第一，薪酬水平超過去年排名第一的企業(yè)高層管理人員。 從節(jié)后首周求職者投遞情況來看

發(fā)布時間：2022-11-04

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浮動。 “芯片是個比較集約性的產(chǎn)業(yè)，它是不適合分散性創(chuàng)業(yè)的。”張建鋒指出，做一款芯片至少要以三年為周期，一些需求量不大的芯片更要以7年為周期，一個成熟而優(yōu)秀的芯片工程師一般要經(jīng)歷兩到三個迭代，即至少要

發(fā)布時間：2021-05-06

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。我們選擇算法、芯片、前端工程師三個具有代表性的工作崗位進(jìn)行對比。招聘數(shù)量上，行業(yè)早期對前端工程師需求較大，但自2018年起，算法和芯片工程師的招聘開始相對活躍，即使是在疫情比較嚴(yán)重的2020年初，算

發(fā)布時間：2021-04-20

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前端工程師需求較大，但自2018年起，算法和芯片工程師的招聘開始相對活躍，即使是在疫情比較嚴(yán)重2020年初，算法和芯片工...

發(fā)布時間：2021-02-02

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消了貿(mào)易摩擦的負(fù)面效應(yīng)。 點(diǎn)擊查看大圖 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)也是中美貿(mào)易爭端的焦點(diǎn)。相關(guān)招聘數(shù)據(jù)顯示，2018年起，前端工程師的招聘量一直保持低位，算法和芯片工程師的招聘量則相對活躍（圖4）。即使是在疫

發(fā)布時間：2019-09-06

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，vivo邀請展銳芯片工程師面試，并將面試地就選在展銳辦公區(qū)隔街相望的酒店里。 至于手機(jī)同行加大投入芯片，艾偉認(rèn)為，“要不是它要付代價，要不就是被它干掉的公司付代價”。隨著手機(jī)用戶數(shù)接近飽和，換機(jī)周期

發(fā)布時間：2018-05-02

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者的前端工程師的需求量顯著減少，算法工程師和芯片工程師的需求量則出現(xiàn)增加。值得注意的是，芯片工