發(fā)布時(shí)間：2023-07-22

評(píng)論(0)

，將芯片面積和總成本降低。從特斯拉的抱怨可以窺見(jiàn)碳化硅產(chǎn)能有限的窘境。 幾乎所有的碳化硅襯底廠商都在大幅擴(kuò)產(chǎn)，中游廠商則紛紛向上游廠商簽合約鎖定產(chǎn)能。美國(guó)時(shí)間7月5日，汽車(chē)半導(dǎo)體頭部供應(yīng)商之一瑞薩電子

發(fā)布時(shí)間：2023-07-06

評(píng)論(0)

力大的制造業(yè)企業(yè)。 第三代半導(dǎo)體廠商Wolfspeed獲十年碳化硅訂單 股價(jià)漲逾11% 當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月5日，汽車(chē)半導(dǎo)體頭部供應(yīng)商之一的瑞薩電子宣布，已經(jīng)和第三代半導(dǎo)體廠商Wolfspeed簽訂了一份為期

發(fā)布時(shí)間：2023-04-29

評(píng)論(5)

，集成諸多針對(duì)汽車(chē)場(chǎng)景的功能，與德州儀器、恩智浦、瑞薩電子等傳統(tǒng)汽車(chē)芯片廠商的同類(lèi)產(chǎn)品相比，制程更先進(jìn)，性能更突出，成功進(jìn)入了本田、路虎、奧迪、小鵬、理想、福特、極氪等眾多車(chē)企供應(yīng)鏈。 高通趁熱打鐵，在

發(fā)布時(shí)間：2023-04-29

評(píng)論(0)

。 2016年，在前代產(chǎn)品試水的基礎(chǔ)上，高通發(fā)布第二代智能座艙芯片驍龍820A，攪動(dòng)座艙芯片市場(chǎng)格局。該芯片采用14納米工藝，集成諸多針對(duì)汽車(chē)場(chǎng)景的功能，與德州儀器、恩智浦、瑞薩電子等傳統(tǒng)汽車(chē)芯片廠商

發(fā)布時(shí)間：2022-12-07

評(píng)論(1)

油汽車(chē)生產(chǎn)后，3月宣布將在美國(guó)建設(shè)第一家電動(dòng)汽車(chē)制造廠，6月宣布將在德國(guó)、法國(guó)和荷蘭等地開(kāi)設(shè)50家銷(xiāo)售及售后服務(wù)中心，并陸續(xù)與日本車(chē)用晶片制造商瑞薩電子（Renesas Electronics）、寧德

發(fā)布時(shí)間：2022-06-25

評(píng)論(0)

%，以目前最緊缺的高端控制類(lèi)MCU為例，2020年全球98%的車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，被以瑞薩電子、恩智浦等七家汽車(chē)芯片企業(yè)壟斷，中國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)MCU自給率不足5%。 彼時(shí)，席卷全球的“芯片荒”已經(jīng)初見(jiàn)端倪，全球陸

發(fā)布時(shí)間：2022-06-25

評(píng)論(2)

據(jù)，國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的進(jìn)口率約為90%，以目前最緊缺的高端控制類(lèi)MCU為例，2020年全球98%的車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，被以瑞薩電子、恩智浦等七家汽車(chē)芯片企業(yè)壟斷，中國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)MCU自給率不足5%。 彼時(shí)，席

發(fā)布時(shí)間：2022-05-07

評(píng)論(6)

替代品。 以芯片為例。豐田要求供應(yīng)商儲(chǔ)備兩到六個(gè)月的芯片。此外，豐田旗下零部件企業(yè)日本電裝（DENSO）本身就是汽車(chē)芯片主要生產(chǎn)企業(yè)之一，豐田與日本瑞薩電子（RENESAS）也有緊密合作，持有其少量股