發(fā)布時(shí)間：2023-10-07

評(píng)論(2)

達(dá)到65%。 據(jù)陶揚(yáng)介紹，2015年之前，車艙中控系統(tǒng)芯片主要以MCU（微控制單元）為主，產(chǎn)品主要來(lái)自瑞薩、恩智浦、德州儀器等傳統(tǒng)汽車芯片廠商。2020年前后智能座艙市場(chǎng)逐步起量，2022年需求爆發(fā)

發(fā)布時(shí)間：2023-10-07

評(píng)論(1)

。該機(jī)構(gòu)判斷，2028年全球汽車銷量將達(dá)到9500萬(wàn)輛，智能座艙滲透率將達(dá)到65%。 據(jù)陶揚(yáng)介紹，2015年之前，車艙中控系統(tǒng)芯片主要以MCU（微控制單元）為主，產(chǎn)品主要來(lái)自瑞薩、恩智浦、德州儀器等傳

發(fā)布時(shí)間：2023-08-12

評(píng)論(2)

為國(guó)防部長(zhǎng)、內(nèi)政部長(zhǎng)和體育部長(zhǎng)。 如今，尼日爾“新政府”的規(guī)模約為原民選政府的一半，原政府共有43名閣員。 與此同時(shí)，尼日爾前旅游部長(zhǎng)瑞薩·阿格·布拉(Rhissa Ag Boula)于8月9日宣布創(chuàng)

發(fā)布時(shí)間：2023-07-22

評(píng)論(6)

約鎖定產(chǎn)能。美國(guó)時(shí)間7月5日，汽車半導(dǎo)體頭部供應(yīng)商之一瑞薩電子，宣布與Wolfspeed簽訂了一份為期十年的碳化硅晶圓的供應(yīng)協(xié)議。瑞薩已向Wolfspeed支付了高達(dá)20億美元的定金，鎖定了其仍在擴(kuò)建

發(fā)布時(shí)間：2023-07-22

評(píng)論(0)

，將芯片面積和總成本降低。從特斯拉的抱怨可以窺見(jiàn)碳化硅產(chǎn)能有限的窘境。 幾乎所有的碳化硅襯底廠商都在大幅擴(kuò)產(chǎn)，中游廠商則紛紛向上游廠商簽合約鎖定產(chǎn)能。美國(guó)時(shí)間7月5日，汽車半導(dǎo)體頭部供應(yīng)商之一瑞薩電子

發(fā)布時(shí)間：2023-07-06

評(píng)論(0)

力大的制造業(yè)企業(yè)。 第三代半導(dǎo)體廠商Wolfspeed獲十年碳化硅訂單 股價(jià)漲逾11% 當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月5日，汽車半導(dǎo)體頭部供應(yīng)商之一的瑞薩電子宣布，已經(jīng)和第三代半導(dǎo)體廠商Wolfspeed簽訂了一份為期

發(fā)布時(shí)間：2023-04-29

評(píng)論(5)

，集成諸多針對(duì)汽車場(chǎng)景的功能，與德州儀器、恩智浦、瑞薩電子等傳統(tǒng)汽車芯片廠商的同類產(chǎn)品相比，制程更先進(jìn)，性能更突出，成功進(jìn)入了本田、路虎、奧迪、小鵬、理想、福特、極氪等眾多車企供應(yīng)鏈。 高通趁熱打鐵，在

發(fā)布時(shí)間：2023-04-29

評(píng)論(0)

。 2016年，在前代產(chǎn)品試水的基礎(chǔ)上，高通發(fā)布第二代智能座艙芯片驍龍820A，攪動(dòng)座艙芯片市場(chǎng)格局。該芯片采用14納米工藝，集成諸多針對(duì)汽車場(chǎng)景的功能，與德州儀器、恩智浦、瑞薩電子等傳統(tǒng)汽車芯片廠商