司表示主要為受益于需求持續(xù)旺盛和驅(qū)動IC等原材料緊缺造成供給持續(xù)緊張,行業(yè)呈現(xiàn)供不應(yīng)求的局面,IT、TV 等各類產(chǎn)品價(jià)格均有不同程度的上漲;上半年,公司成熟產(chǎn)線保持滿產(chǎn)滿銷,LCD主流應(yīng)用市占率繼續(xù)保
【經(jīng)濟(jì)通9月15日電】摩根士丹利發(fā)表研究報(bào)告表示,整體半導(dǎo)體需求可能被高估,已看到智慧型手機(jī)、電視及電腦半導(dǎo)體需求轉(zhuǎn)弱,LCD驅(qū)動IC、利基型記憶體,及智慧型手機(jī)感測器庫存會有問題,預(yù)計(jì)臺積電及力積
熱評:
預(yù)期。在此背景下,公司面板營業(yè)收入為407.56億元,同比增長108.88%;該業(yè)務(wù)毛利率為29.15%,較上年同期大幅增長19.25個百分點(diǎn)。 面板原材料包括玻璃基板、驅(qū)動IC、偏光片等。今年上半年
釋業(yè)績增長原因稱,一方面,2021年上半年半導(dǎo)體顯示行業(yè)持續(xù)保持高景氣度。受益于需求持續(xù)旺盛和驅(qū)動IC等原材料緊缺造成供給持續(xù)緊張,行業(yè)呈現(xiàn)供不應(yīng)求的局面,IT、TV等各類產(chǎn)品價(jià)格均有不同程度的上漲
ODM 的零件庫存水位目前相對較高。然而他們?nèi)匀幻媾R著其他關(guān)鍵零件的短缺,例如電源管理 IC、顯示驅(qū)動 IC(與顯示面板)和 CPU,?2020 年下半年開始的零組件短缺導(dǎo)致目前訂單(終端需求)和實(shí)
1001%—1018%。 公告解釋了業(yè)績增長原因。一方面,2021年上半年半導(dǎo)體顯示行業(yè)持續(xù)保持高景氣度。受益于需求持續(xù)旺盛和驅(qū)動IC等原材料緊缺造成供給持續(xù)緊張,行業(yè)呈現(xiàn)供不應(yīng)求的局面,IT、TV等
。 隨著上游晶圓代工及封測報(bào)價(jià)持續(xù)上調(diào),芯片設(shè)計(jì)廠商為應(yīng)對成本上升,也將在第三季同步開啟漲價(jià),其中驅(qū)動IC、微控制器(MCU)兩類芯片將率先上漲。 華創(chuàng)證券指出,晶圓代工廠再度漲價(jià),晶圓代工產(chǎn)能仍然比
,同比基本持平。其中,預(yù)計(jì)2021年全球驅(qū)動IC的芯片需求約為76億顆,同比增長約為2.7%,增幅較2020年略為下降。 同樣的芯片荒在汽車產(chǎn)業(yè)也同樣存在,根據(jù)IT時(shí)報(bào)的報(bào)道,據(jù)IHS Markit預(yù)測
造環(huán)節(jié),上游供應(yīng)不足,且下游需求旺盛。供需失衡刺激面板價(jià)格上揚(yáng)。在供給端,面板上游材料驅(qū)動IC和玻璃基板分別受8寸晶圓短缺和NEG工廠意外停電事件影響而出現(xiàn)缺貨。另外,韓國面板廠退出LCD產(chǎn)能戰(zhàn)略明確
圖片
視頻
【經(jīng)濟(jì)通9月15日電】摩根士丹利發(fā)表研究報(bào)告表示,整體半導(dǎo)體需求可能被高估,已看到智慧型手機(jī)、電視及電腦半導(dǎo)體需求轉(zhuǎn)弱,LCD驅(qū)動IC、利基型記憶體,及智慧型手機(jī)感測器庫存會有問題,預(yù)計(jì)臺積電及力積
熱評:
預(yù)期。在此背景下,公司面板營業(yè)收入為407.56億元,同比增長108.88%;該業(yè)務(wù)毛利率為29.15%,較上年同期大幅增長19.25個百分點(diǎn)。 面板原材料包括玻璃基板、驅(qū)動IC、偏光片等。今年上半年
熱評:
釋業(yè)績增長原因稱,一方面,2021年上半年半導(dǎo)體顯示行業(yè)持續(xù)保持高景氣度。受益于需求持續(xù)旺盛和驅(qū)動IC等原材料緊缺造成供給持續(xù)緊張,行業(yè)呈現(xiàn)供不應(yīng)求的局面,IT、TV等各類產(chǎn)品價(jià)格均有不同程度的上漲
熱評:
ODM 的零件庫存水位目前相對較高。然而他們?nèi)匀幻媾R著其他關(guān)鍵零件的短缺,例如電源管理 IC、顯示驅(qū)動 IC(與顯示面板)和 CPU,?2020 年下半年開始的零組件短缺導(dǎo)致目前訂單(終端需求)和實(shí)
熱評:
1001%—1018%。 公告解釋了業(yè)績增長原因。一方面,2021年上半年半導(dǎo)體顯示行業(yè)持續(xù)保持高景氣度。受益于需求持續(xù)旺盛和驅(qū)動IC等原材料緊缺造成供給持續(xù)緊張,行業(yè)呈現(xiàn)供不應(yīng)求的局面,IT、TV等
熱評:
。 隨著上游晶圓代工及封測報(bào)價(jià)持續(xù)上調(diào),芯片設(shè)計(jì)廠商為應(yīng)對成本上升,也將在第三季同步開啟漲價(jià),其中驅(qū)動IC、微控制器(MCU)兩類芯片將率先上漲。 華創(chuàng)證券指出,晶圓代工廠再度漲價(jià),晶圓代工產(chǎn)能仍然比
熱評:
,同比基本持平。其中,預(yù)計(jì)2021年全球驅(qū)動IC的芯片需求約為76億顆,同比增長約為2.7%,增幅較2020年略為下降。 同樣的芯片荒在汽車產(chǎn)業(yè)也同樣存在,根據(jù)IT時(shí)報(bào)的報(bào)道,據(jù)IHS Markit預(yù)測
熱評:
造環(huán)節(jié),上游供應(yīng)不足,且下游需求旺盛。供需失衡刺激面板價(jià)格上揚(yáng)。在供給端,面板上游材料驅(qū)動IC和玻璃基板分別受8寸晶圓短缺和NEG工廠意外停電事件影響而出現(xiàn)缺貨。另外,韓國面板廠退出LCD產(chǎn)能戰(zhàn)略明確
熱評: