發(fā)布時(shí)間：2022-03-17

評(píng)論(1)

籠罩。 俄羅斯與烏克蘭是全球出口電子特殊氣體（氖、氪、氙）等半導(dǎo)體制造材料的主要國(guó)家，這些氣體主要涉及到的車(chē)規(guī)級(jí)芯片主要包括電源管理芯片（PMIC）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）及MOSFET組件、IGBT

發(fā)布時(shí)間：2022-01-04

評(píng)論(0)

、Jonathan Hui、華硅有限、NPL等均為境外機(jī)構(gòu)或自然人。 ?受益于下游領(lǐng)域需求增長(zhǎng) 營(yíng)收和盈利能力增長(zhǎng)較顯著? 輝芒微主要產(chǎn)品包括微控制器芯片（MCU）、電源管理芯片（PMIC）和電可擦除可編程只

發(fā)布時(shí)間：2021-09-15

評(píng)論(0)

IDM廠的產(chǎn)能。受到新冠肺炎疫情影響，馬來(lái)西亞封測(cè)工廠6月開(kāi)始實(shí)施部分封鎖，9月為止的產(chǎn)能利用率平均僅47%，導(dǎo)致下游廠商繼續(xù)超額下訂PMIC、MOSFET及MCU，所以不斷傳出晶片短缺。 摩根士丹利

發(fā)布時(shí)間：2021-05-25

評(píng)論(0)

。 圖5：晶合集成本次募集資金投資方向 晶合集成擬建設(shè)一條產(chǎn)能為4萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括電源管理芯片（PMIC）、顯示驅(qū)動(dòng)整合芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感芯片（CIS

發(fā)布時(shí)間：2021-05-20

評(píng)論(0)

前是市場(chǎng)最為緊缺的節(jié)點(diǎn)之一。0.15um制程目前也較為緊缺，該節(jié)點(diǎn)下游應(yīng)用包括PMIC、面板高壓驅(qū)動(dòng)芯片等均處于缺貨狀態(tài)。55nm由于客戶開(kāi)拓市場(chǎng)，帶來(lái)Nor Flash和CMOS需求較為旺盛。 公司

發(fā)布時(shí)間：2021-03-01

評(píng)論(0)

。 ? 據(jù)手機(jī)供應(yīng)鏈人士表示，高通的全系列物料交期延長(zhǎng)至30周以上，CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上?？梢哉f(shuō)，不僅僅是手機(jī)主芯片，PMIC電源管理芯片、MCU微處理器芯片等都有缺貨的情況發(fā)生

發(fā)布時(shí)間：2021-01-29

評(píng)論(1)

告稱，12英寸晶圓代工廠的車(chē)用MCU（微控制單元）與CIS（接觸式圖像傳感器），8英寸廠的車(chē)用MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）、Discrete（分立器件）、PMIC（電源管理芯片）與DDI（顯示驅(qū)動(dòng)芯片）等受

發(fā)布時(shí)間：2020-10-04

評(píng)論(4)

師向財(cái)新記者表示，高通的電源管理（PMIC）芯片制造或會(huì)受到明顯影響，該芯片采用8寸晶圓，而目前全球8寸產(chǎn)能整體吃緊，即便高通考慮轉(zhuǎn)移產(chǎn)能，這個(gè)過(guò)程也不會(huì)很快。考慮到美國(guó)客戶的需求，美國(guó)商務(wù)部對(duì)將中芯