發(fā)布時(shí)間：2023-07-11

評(píng)論(0)

年一季報(bào)，庫(kù)存水平相對(duì)較低的行業(yè)包括：白電、小家電、血制品、調(diào)味品、火電、PCB、家居家具、文娛用品、生產(chǎn)線設(shè)備、鋼結(jié)構(gòu)、汽車(chē)零部件、智能汽車(chē)、消費(fèi)電子、面板、安防等。 天風(fēng)策略團(tuán)隊(duì)同時(shí)提示，庫(kù)存出清

發(fā)布時(shí)間：2023-05-30

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接口技術(shù)正從基礎(chǔ)科研走向市場(chǎng)，在醫(yī)療、教育和消費(fèi)品等市場(chǎng)應(yīng)用潛力巨大。預(yù)計(jì)腦機(jī)接口相關(guān)市場(chǎng)規(guī)模在2030—2040年期間可達(dá)700億—2000億美元。 英偉達(dá)發(fā)布超級(jí)計(jì)算平臺(tái) 或催生CPO、PCB需求

發(fā)布時(shí)間：2023-04-27

評(píng)論(0)

。朱亮認(rèn)為，AI產(chǎn)業(yè)鏈的上游，主要是提供算力和數(shù)據(jù)支持的基礎(chǔ)設(shè)施類(lèi)硬件，如GPU、服務(wù)器、多層PCB、光模塊等公司。這些環(huán)節(jié)間接受益于AI興起拉動(dòng)AI服務(wù)器增長(zhǎng)，但短期業(yè)績(jī)難兌現(xiàn)。他分析稱(chēng)，從全球視角出

發(fā)布時(shí)間：2023-04-19

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這種背景下，容易觸發(fā)板塊迎來(lái)反彈趨勢(shì)。 丁臻宇分析，TMT板塊盤(pán)中逆市走強(qiáng)，芯片、CPO、PCB概念等方向領(lǐng)漲，主要是兩方面因素影響：一是人工智能刺激算力需求，相關(guān)板塊成長(zhǎng)性明確；二是相關(guān)公司一季報(bào)業(yè)

發(fā)布時(shí)間：2023-03-25

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鏈上下游垂直擴(kuò)張；另一方面開(kāi)始向消費(fèi)電子以外業(yè)務(wù)布局，智能汽車(chē)相關(guān)應(yīng)用是主要方向。 從消費(fèi)電子供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)型汽車(chē)供應(yīng)鏈并不容易，除PCB（印刷電路板）、模組外的大部分手機(jī)器件并不能在汽車(chē)上復(fù)用。以芯片為例

發(fā)布時(shí)間：2023-03-25

評(píng)論(4)

容易，除PCB（印刷電路板）、模組外的大部分手機(jī)器件并不能在汽車(chē)上復(fù)用。以芯片為例，車(chē)規(guī)級(jí)芯片在使用溫度、壽命、可靠性等方面均比消費(fèi)級(jí)芯片有更嚴(yán)格的規(guī)定，需要專(zhuān)門(mén)的車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)線生產(chǎn)。消費(fèi)電子轉(zhuǎn)汽車(chē)，整體

發(fā)布時(shí)間：2023-03-24

評(píng)論(6)

，實(shí)現(xiàn)內(nèi)外一致。 硬件開(kāi)發(fā)工具開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，在合作伙伴的支持和幫助下，突破根技術(shù)，引進(jìn)新架構(gòu)，發(fā)布了云原生的原理圖工具，打造了高速高密PCB版圖工具，打磨了結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)二維/三維CAD工具，布局了硬件多學(xué)科仿真

發(fā)布時(shí)間：2022-12-17

評(píng)論(11)

%至70%的零部件需要從中國(guó)等其他地方運(yùn)過(guò)去，比如PCB電路板、屏幕模組等零部件，都是在中國(guó)生產(chǎn)好了運(yùn)到印度進(jìn)行組裝，印度的成本優(yōu)勢(shì)并不明顯。此外，盡管近幾年印度加強(qiáng)藍(lán)領(lǐng)人士培養(yǎng)，但整體素質(zhì)相較中國(guó)工人