發(fā)布時(shí)間：2023-06-06

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類，其一是以攝像頭、雷達(dá)為代表的感知層，所用芯片主要包括互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體圖像傳感器（CIS）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、激光器等傳感器芯片；其二是決策層的電子控制單元行車電腦（ECU）、單片機(jī)

發(fā)布時(shí)間：2023-01-17

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、GaN等先進(jìn)寬禁帶半導(dǎo)體材料與先進(jìn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和封裝技術(shù)，新型電力電子器件及關(guān)鍵技術(shù)。 敏感元件及傳感類器件。發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件，集成多維度信息采集能力的高端傳感器，新型MEMS傳

發(fā)布時(shí)間：2022-11-28

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。根據(jù)招股書，中芯集成計(jì)劃發(fā)行不超過16.92億股，占發(fā)行后總股本的比例不超過25%且不低于10%，擬募集資金125億元。其中15億元將投入微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)

發(fā)布時(shí)間：2022-11-26

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%，擬募集資金125億元。 此次募資，15億元將投入微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目，66.6億元將投入二期晶圓制造項(xiàng)目，其余43.4億元用于補(bǔ)充流動資金。 中芯

發(fā)布時(shí)間：2022-11-10

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the government’s decision and believes that the transfer of new micro-electromechanical systems (MEMS

發(fā)布時(shí)間：2022-11-10

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次收購，公司將把主業(yè)從傳感器和芯片工藝制造進(jìn)一步拓寬至汽車電子領(lǐng)域，同時(shí)迅速提升可兼容MEMS與CMOS芯片集成工藝制造的境外產(chǎn)能，有利于公司積極把握全球汽車芯片、MEMS芯片制造需求快速增長的發(fā)展機(jī)

發(fā)布時(shí)間：2022-03-23

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of Apple supplier Goertek, Goertek Microelectronics develops microelectromechanical systems (MEMS

發(fā)布時(shí)間：2022-03-20

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Lloyd Hodgkin, O.M., K.B.E. 5 February 1914 – 20 December 1998: Elected F.R.S. 1948. [J] Biogr. Mems