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晶圓級

智庫科技周評｜納米壓印，能否取代光刻機(jī)？: 技術(shù)被應(yīng)用在結(jié)構(gòu)光人臉識別的DOE（衍射光學(xué)）元件生產(chǎn)，基于納米壓印技術(shù)的晶圓級光學(xué)加工，可以有效縮減體積空間，同時器件的一致性好，光束質(zhì)量高，在大規(guī)模量產(chǎn)之后具有成本優(yōu)勢。市場人士分析，2017年

發(fā)布時間：2023-10-04: 評論(23)

，發(fā)送消息給北斗。利揚芯片2023年6月接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，公司已完成全球首顆北斗短報文SoC芯片的測試方案開發(fā)并進(jìn)入量產(chǎn)階段，短報文芯片由西南集成設(shè)計研發(fā)，公司為該芯片獨家提供晶圓級測試服務(wù)。預(yù)計北

熱評：

: 財新網(wǎng)友qAkoLJ（北京）2天7小時19分19秒前

會茴香豆的茴字第幾種寫法重要嗎？

: 水美為海（廣東）10天18小時50分49秒前

少些吹捧，多點務(wù)實。

: 財新網(wǎng)友TPmzMe（美國）12天5小時26分32秒前

相互成就

【周末特供】“小芯片”技術(shù)方興未艾中國有望彎道超車嗎

發(fā)布時間：2022-06-11: 評論(1)

設(shè)計、晶圓制造、封裝、測試等多個環(huán)節(jié)，需要協(xié)同發(fā)展。張競揚認(rèn)為，與Chiplet相關(guān)的先進(jìn)封裝等技術(shù)經(jīng)過多年積累已趨于成熟。例如臺積電2011年開始就下注先進(jìn)封裝，并自此在晶圓級系統(tǒng)整合方面持續(xù)投入

熱評：

: 倪險守時（廣州）492天13小時43分3秒前

今天看了Cadence的文章說“多個小晶片和晶粒堆疊方法降低了整體一次性工程費用的成本，提高了設(shè)計功能和性能，也降低了功耗，透過有效使用Z方向堆疊克服了光罩尺寸(reticle size)限制，並提供了更靈活的IP使用模型，同時縮短創(chuàng)新產(chǎn)品的上市時間。”

財新周刊｜Chiplet加速度

發(fā)布時間：2022-06-11: 評論(2)

就下注先進(jìn)封裝，并自此在晶圓級系統(tǒng)整合方面持續(xù)投入。AMD最新幾代產(chǎn)品都極大受益于包含Chiplet技術(shù)的異構(gòu)系統(tǒng)集成模式，蘋果M1 Ultra亦通過定制封裝架構(gòu)實現(xiàn)了超強(qiáng)性能。這些案例向行業(yè)證明

熱評：

: joker2019（青島）487天11小時55分21秒前

作為媒體不就是充分展現(xiàn)各方觀點嗎

: 沉默行走（上海）492天6小時34分52秒前

作為半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人，讀來感覺還是欠火候，通篇這個認(rèn)為，那個認(rèn)為，只是把行業(yè)上下游的人的支離破碎的觀點薈萃起來而已。

長電科技CEO：業(yè)界更傾向于開源的Chiplet協(xié)議

發(fā)布時間：2022-05-30: 評論(0)

域差距較小，但在先進(jìn)的晶圓級封裝，全球范圍內(nèi)仍由臺積電、三星和英特爾主導(dǎo)，這和半導(dǎo)體工業(yè)的整體水平有關(guān)。 “大陸企業(yè)在終端應(yīng)用（比如消費電子、智能家居、智能汽車、智慧化工廠）上機(jī)遇更多，加強(qiáng)芯片封裝系

熱評：

華天科技：封測業(yè)銷售額增速下降 51億元擴(kuò)產(chǎn)計劃穩(wěn)不穩(wěn)？

發(fā)布時間：2021-06-07: 評論(0)

）系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力；年產(chǎn)15億只SiP（系統(tǒng)級封裝）系列集成電路封測產(chǎn)品的能力；年產(chǎn)33.6萬片晶圓級集成電路封測產(chǎn)品和4.8億只FC系列產(chǎn)品的能力；年產(chǎn)BGA（球柵陣列封裝

熱評：

產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本，征求意見稿）