發(fā)布時(shí)間：2023-09-18

評(píng)論(1)

增速?gòu)?.7%升至5.8%，同時(shí)電子集成電路產(chǎn)量同比增長(zhǎng)加快至21.1%（7月為4.1%，低基數(shù)只是部分原因）、手機(jī)產(chǎn)量同比增速也小幅上行，可能反映了9月手機(jī)新品發(fā)布的備貨。黑色金屬增加值的同比增速仍

發(fā)布時(shí)間：2023-08-16

評(píng)論(2)

的增速均低于6月，反映了全球需求疲軟以及國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)活動(dòng)乏力。通信設(shè)備行業(yè)增加值的同比增速仍處于低位（增長(zhǎng)0.7%）、因?yàn)楸M管基數(shù)較低，同時(shí)集成電路產(chǎn)量增速放緩，這也與全球科技周期尚未回暖、IT零部件進(jìn)口

發(fā)布時(shí)間：2023-07-18

評(píng)論(0)

速上行至6月的7.8%，而粗鋼產(chǎn)量?jī)H同比增長(zhǎng)0.4%。專業(yè)設(shè)備、汽車、通用設(shè)備行業(yè)的增加值均因基數(shù)效應(yīng)而有所走弱。手機(jī)和集成電路產(chǎn)量有所走弱，對(duì)應(yīng)科技下行周期的影響。雖然二季度的官方工業(yè)生產(chǎn)同比增速有

發(fā)布時(shí)間：2023-04-25

評(píng)論(0)

國(guó)無(wú)法突破芯片關(guān)鍵技術(shù)，就無(wú)法掌握定價(jià)權(quán)，不得不高價(jià)進(jìn)口芯片，因此芯片自研和國(guó)產(chǎn)替代迫在眉睫。 芯片國(guó)產(chǎn)替代穩(wěn)步推進(jìn)，但自給率依然較低。2022年10月，中國(guó)集成電路產(chǎn)量見底回升，11月出口數(shù)量見底回

發(fā)布時(shí)間：2022-11-30

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制造業(yè)增加值前十月同比累計(jì)增長(zhǎng)9.5%。在主要電子產(chǎn)品中，智能手機(jī)產(chǎn)量依然同比下降但降幅收窄，微型計(jì)算機(jī)設(shè)備和集成電路產(chǎn)量則同比降幅擴(kuò)大。點(diǎn)擊看詳細(xì)數(shù)據(jù) 香港出口數(shù)據(jù)不樂(lè)觀 受外圍經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化影響，香

發(fā)布時(shí)間：2022-11-30

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手機(jī)產(chǎn)量依然同比下降但降幅收窄，微型計(jì)算機(jī)設(shè)備和集成電路產(chǎn)量則同比降幅擴(kuò)大。點(diǎn)擊看詳細(xì)數(shù)據(jù) 香港出口數(shù)據(jù)不樂(lè)觀 受外圍經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化影響，香港對(duì)外貿(mào)易持續(xù)萎縮。香港特區(qū)政府發(fā)言人表示，跨境陸路運(yùn)輸依然受

發(fā)布時(shí)間：2022-09-20

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行業(yè)增加值減速，反映出全球和國(guó)內(nèi)的電子產(chǎn)品需求走弱。同時(shí)，手機(jī)和集成電路產(chǎn)量同比跌幅均有所擴(kuò)大。 政策支持加碼，但信貸需求不足。8月新增中長(zhǎng)期住戶貸款（主要是房貸）依然弱于去年同期（同比少增1600

發(fā)布時(shí)間：2022-08-31

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手機(jī)產(chǎn)量6.65億臺(tái)，同比下降2.9%；微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量2.46億臺(tái)，同比下降5.2%；集成電路產(chǎn)量1938億塊，同比下降8%。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，1月—7月，中國(guó)出口筆記本電腦1.04億臺(tái)，同比下降17