發(fā)布時(shí)間：2023-08-16

評(píng)論(0)

底，該公司凈資產(chǎn)為23.67億元。 華潤微是中國IDM（整合元件制造）模式中最大的半導(dǎo)體企業(yè)。所謂IDM即為一家企業(yè)同時(shí)完成芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)。年報(bào)顯示，華潤微目前擁有6英寸

發(fā)布時(shí)間：2023-08-16

評(píng)論(4)

代工業(yè)務(wù)的重要舉措之一?；粮癯鋈斡⑻貭朇EO后，提出“IDM 2.0”策略，日益重視晶圓代工。2021年3月，英特爾宣布成立晶圓代工事業(yè)部（IFS），將該業(yè)務(wù)明確為公司未來的核心業(yè)務(wù)之一。然而，英特

發(fā)布時(shí)間：2023-08-11

評(píng)論(0)

升，這些標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品占比也將提升。此外，8英寸方面，亦面臨手機(jī)芯片庫存較高、國際IDM廠商的模擬芯片降價(jià)、面板驅(qū)動(dòng)芯片需求低迷等因素的影響。因此，中芯國際預(yù)計(jì)平均單價(jià)將環(huán)比繼續(xù)下降。 8月11日，截至發(fā)

發(fā)布時(shí)間：2023-08-07

評(píng)論(1)

為34.71倍，與之相較，中國大陸最大的晶圓代工廠中芯國際（688981.SH）扣非后市盈率為40.01倍，成熟工藝IDM廠商華潤微（688396.SH）扣非后市盈率為31.50倍；而全球成熟工藝頭部

發(fā)布時(shí)間：2023-07-27

評(píng)論(2)

2023年同比下滑14%~16%。臺(tái)積電下調(diào)了全年?duì)I收預(yù)期，由一個(gè)季度前的1%~6%下調(diào)至10%。 代工之外，以IDM為主的存儲(chǔ)器市場(chǎng)也不景氣。CounterPoint預(yù)計(jì)，今年三季度存儲(chǔ)市場(chǎng)依然微幅

發(fā)布時(shí)間：2023-07-22

評(píng)論(0)

外的功率半導(dǎo)體大廠基本都是IDM（垂直整合制造）模式。IDM 模式前期投入大，但產(chǎn)線調(diào)通之后，無論從產(chǎn)品更新迭代還是成本、效率提升的角度，都具備長期的優(yōu)勢(shì)。一名鉆研碳化硅多年的學(xué)者對(duì)財(cái)新稱，IDM模式

發(fā)布時(shí)間：2023-07-22

評(píng)論(6)

，碳化硅年產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到20萬片，湖南三安二期工程將于2023年貫通，達(dá)產(chǎn)后兩期年產(chǎn)能將達(dá)到50萬片。 和巍巍認(rèn)為，國外的功率半導(dǎo)體大廠基本都是IDM（垂直整合制造）模式。IDM模式前期投入大，但產(chǎn)線調(diào)通

發(fā)布時(shí)間：2023-07-22

評(píng)論(0)

能將達(dá)到50萬片。 和巍巍認(rèn)為，國外的功率半導(dǎo)體大廠基本都是IDM（垂直整合制造）模式。IDM模式前期投入大，但產(chǎn)線調(diào)通之后，無論從產(chǎn)品更新迭代還是成本、效率提升的角度，都具備長期的優(yōu)勢(shì)。而無晶圓廠