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PCB的關系 ? 封裝基板（Substrate）也叫做IC載板，相當于芯片與PCB之間的橋梁，將芯片與PCB互連所需的電氣結構全部封裝為一體。目前芯片的制程達到了5納米，而PCB的制程還處于毫米級，就像溪
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前國產化半導體材料逐步突破海外技術，無論是CMP拋光液、拋光墊，或是IC載板，均已可實現一定的國產替代，伴隨著需求的增加，國產半導體材料有望獲得逐步放量，突破長期被壟斷的材料市場。 有基金經理指出，材
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金已使用完畢并注銷了募集資金專戶，然而，相關募投項目的進度卻存在一些令人迷惑的地方。 根據公司的招股書，公司IPO時募投項目之一系半導體高端高密IC載板產品制造項目，該項目計劃投資總額約10.15億
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裝龍頭俱樂部。盡管IC載板項目今年仍處于投入期,且因折舊增加和送樣試生產,虧損將小幅擴大,但公司在推進客戶認證和政府補貼方面仍有不錯進展。此次公司即公告2000萬參股9.94%華進半導體公司,華進定位
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下滑33%; 淡季與三費增加影響1季度利潤水平:1季度業(yè)績下滑,一方面與銷售淡季開工率較低有關,另一方面還受到三費增加拖累,IC載板項目以及宜興中小批量HDI板\剛撓板及高層板項目先期投足導致本期增加
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