發(fā)布時間：2022-10-20

評論(0)

；模擬和數(shù)字芯片等IC設計領域自主創(chuàng)新能力有望得到提升；碳化硅等第三代半導體領域有望加速追趕海外企業(yè)；功率半導體器件國產(chǎn)化替代進程有望顯著加速。 10月20日，亞太地區(qū)股市多數(shù)下跌。日經(jīng)225指數(shù)收報

發(fā)布時間：2022-08-24

評論(9)

。 珠海歐比特宇航科技股份有限公司官網(wǎng)顯示，該公司于2000年3月在廣東珠海特區(qū)創(chuàng)立，是首家登陸中國創(chuàng)業(yè)板的IC設計公司 （300053.SZ），現(xiàn)隸屬于珠海國資委，由珠海格力集團控股。公司致力于宇航

發(fā)布時間：2021-11-18

評論(0)

至2021年上半年，雅創(chuàng)電子傳統(tǒng)主營的電子元器件分銷業(yè)務持續(xù)貢獻超九成的收入，但該業(yè)務的收入規(guī)模和增速均不理想；而電源管理芯片IC設計業(yè)務尚處于剛起步階段，或存新產(chǎn)品開發(fā)風險。 此外，雅創(chuàng)電子本次首發(fā)

發(fā)布時間：2021-10-22

評論(0)

密集融資后未來兩年資本開支預計將持續(xù)處于旺盛狀態(tài)；IC設計相關標的逐步從21年偏供求緊張、側重“價”增邏輯轉向國產(chǎn)化替代、22年“量”增的邏輯。我們預計半導體晶圓產(chǎn)能結構性緊張大概率仍持續(xù)到22年年中

發(fā)布時間：2021-09-03

評論(0)

造芯片的最關鍵技術，他占芯片制造成本的35%以上。 ? 當芯片完成 IC 設計后，就要委托晶圓代工廠進行芯片制造封裝。 ? 芯片制造中，晶圓必不可少，從二氧化硅（SiO2）礦石，比如石英砂中用一系列化

發(fā)布時間：2021-07-02

評論(0)

而，作為以Fabless模式經(jīng)營的芯片設計公司，公司的研發(fā)費用率和研發(fā)人員占比低于行業(yè)均值。 ?控股股東持股近四成 2020年兩次增資價格超翻番? 中微半導系集成電路（IC）設計企業(yè)，專注于數(shù)模混合信

發(fā)布時間：2021-06-25

評論(1)

計、晶圓制造的市場份額分別為39%、29%，較2015年分別上升2、4個百分點，對應IC設計、制造和封測的比例為4：3：3。在全球范圍內(nèi)，半導體業(yè)成熟、發(fā)達地區(qū)的比率為3：4：3，中國大陸正在逐步接近

發(fā)布時間：2021-06-15

評論(0)

研發(fā)光刻機、攻克制芯瓶頸做準備；另一方面有利于其構建半導體生態(tài)。截至目前，哈勃科技對外投資的企業(yè)數(shù)量已達28家，其中多數(shù)為半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。 半導體產(chǎn)業(yè)鏈分為IC設計、IC制造、IC封測三大環(huán)節(jié)。其中