發(fā)布時(shí)間：2022-10-11

評(píng)論(1)

FinFET工藝制造，海光并未公開(kāi)代工廠名單，但目前全球只有三星、臺(tái)積電等少數(shù)晶圓代工廠和英特爾等芯片廠商有該制程生產(chǎn)能力。 而CPU方面，海光未公開(kāi)旗下產(chǎn)品制程，但其2016年自AMD獲得的Zen架構(gòu)授

發(fā)布時(shí)間：2022-02-11

評(píng)論(0)

存量、開(kāi)拓增量。 財(cái)報(bào)顯示，2021年第四季度，按不同工藝劃分，中芯國(guó)際28納米及FinFET工藝營(yíng)收占比升至18.6%，去年同期僅為5%；其他技術(shù)節(jié)點(diǎn)上，150/180納米占比28.6%，55/65

發(fā)布時(shí)間：2021-11-24

評(píng)論(0)

采用FinFET工藝的先進(jìn)制程技術(shù)，從3nm開(kāi)始，該公司將采用GAA工藝。 此前，三星將其4LPE視為其7LPP工藝的演進(jìn)版本。或許這是因?yàn)?nm可提供比5nm更好的PPAc（功率、性能、面積、成本

發(fā)布時(shí)間：2021-07-06

評(píng)論(0)

術(shù)人員、技術(shù)研發(fā)副總裁吳金剛因個(gè)人原因申請(qǐng)離職，并辦完離職手續(xù)，此后將不再擔(dān)任公司任何職務(wù)，12個(gè)月內(nèi)不得為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手服務(wù)。吳金剛在中芯國(guó)際的主要開(kāi)發(fā)了28納米芯片的HKMG平臺(tái)和14納米FinFET工

發(fā)布時(shí)間：2021-07-05

評(píng)論(5)

了28納米芯片的HKMG平臺(tái)和14納米FinFET工藝，尤其在14納米制程開(kāi)發(fā)時(shí)是負(fù)責(zé)研發(fā)的聯(lián)席CEO梁孟松的得力助手。 中芯國(guó)際的28納米制程于2015年量產(chǎn)，此后28納米制程又在2017年引入

發(fā)布時(shí)間：2020-08-06

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陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線(xiàn)，也是中芯14納米及以下先進(jìn)工藝的主要承載平臺(tái)，總投資90.59億美元。二季報(bào)中稱(chēng)，該廠自今年6月起進(jìn)入大量生產(chǎn)，產(chǎn)能從一季度的9000片升至1.35萬(wàn)片。 中芯另宣布新

發(fā)布時(shí)間：2020-06-09

評(píng)論(0)

項(xiàng)目募集資金投資額分別為80億元、40億元及80億元。 圖2：中芯國(guó)際IPO募集資金擬投資項(xiàng)目 其中，核心的“12英寸芯片SN1項(xiàng)目” 是中芯國(guó)際第一條FinFET工藝生產(chǎn)線(xiàn)，規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬(wàn)片，目

發(fā)布時(shí)間：2019-08-09

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，預(yù)計(jì)全年28nm對(duì)公司應(yīng)收的貢獻(xiàn)將維持在4%左右。 趙海軍表示，公司下一步將把握住5G、IoT、車(chē)用電子等產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。其中，公司FinFET工藝已經(jīng)可應(yīng)用于與自動(dòng)相關(guān)的應(yīng)用（auto-related