發(fā)布時(shí)間：2016-02-29

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2015年2月研究機(jī)構(gòu)Gartner公布的報(bào)告，力成科技已成為全球第五大集成電路封裝測(cè)試廠商。根據(jù)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，力成科技已成為臺(tái)灣第三大集成電路封裝測(cè)試廠商，其封裝業(yè)務(wù)收入占臺(tái)灣封裝產(chǎn)業(yè)總

發(fā)布時(shí)間：2014-12-26

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我們說(shuō)封裝企業(yè)今年的日子過(guò)得比以前都好，利潤(rùn)沒(méi)有下滑得那么快?！备吖ED總裁張小飛說(shuō)，上市公司所表現(xiàn)出來(lái)的業(yè)績(jī)是非常不錯(cuò)的，基本上保持40%的增長(zhǎng)，銷(xiāo)售規(guī)模非常不錯(cuò)。 身為臺(tái)灣LED封裝產(chǎn)業(yè)中的龍頭

發(fā)布時(shí)間：2014-12-17

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級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)向大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移的進(jìn)程亦在加快。晶圓級(jí)封裝代表了封裝行業(yè)未來(lái)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，目前主要用于影像傳感芯片、MEMS 傳感器、生物身份識(shí)別芯片等。群成科技作為中國(guó)地區(qū)唯一擁有晶圓級(jí)測(cè)試、組裝等完整技

發(fā)布時(shí)間：2014-12-17

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28納米技術(shù)，晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)向大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移的進(jìn)程亦在加快。晶圓級(jí)封裝代表了封裝行業(yè)未來(lái)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，目前主要用于影像傳感芯片、MEMS 傳感器、生物身份識(shí)別芯片等。群成科技作為中國(guó)地區(qū)唯一擁有晶圓級(jí)

發(fā)布時(shí)間：2014-06-27

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證券時(shí)報(bào)網(wǎng)消息?華天科技（002185）6月27日晚間公告，公司全資子公司華天科技（西安）有限公司將投資5.26億元，進(jìn)行“FC+WB集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”的建設(shè)。 該項(xiàng)目是在西安公司已掌握的FC

發(fā)布時(shí)間：2014-03-20

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5億-6億美元，全力支持穩(wěn)潤(rùn)公司在LED封裝產(chǎn)業(yè)及以其他光電領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并將鎮(zhèn)江打造成中國(guó)最大的光電子產(chǎn)業(yè)基地。 之后，香港新恒基全資子公司中國(guó)光電投資有限公司于2008年2月出資9374.4萬(wàn)元人

發(fā)布時(shí)間：2013-05-16

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地位。公司從原有封裝產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)逐漸向上外延芯片，向下應(yīng)用及渠道延伸，產(chǎn)業(yè) 鏈 一體化的整合，有利于發(fā)揮成本控制優(yōu)勢(shì)及下游出貨領(lǐng)域的拓展和把握，為公司再度起航打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，公司將定位從生產(chǎn)制造向商業(yè)營(yíng)