發(fā)布時(shí)間：2023-09-15

評(píng)論(0)

通過OFDI向外轉(zhuǎn)移。如電子制造部門企業(yè)將核心技術(shù)留在國內(nèi)，將組裝、生產(chǎn)等勞動(dòng)密集型環(huán)節(jié)活動(dòng)通過OFDI轉(zhuǎn)移到國外。典型的是以蘋果公司代工廠和配件企業(yè)等被稱為“果鏈企業(yè)”的企業(yè)群向越南、印度等國轉(zhuǎn)移

發(fā)布時(shí)間：2023-09-06

評(píng)論(0)

車）和碳化硅功率器件等方面制造工藝的研發(fā)力度，加快提升汽車電子制造產(chǎn)能。碳化硅功率器件能承受650-3300伏的電壓沖擊，可讓電動(dòng)汽車實(shí)現(xiàn)800伏及以上的高壓快充。 積塔半導(dǎo)體成立于2017年，現(xiàn)有員

發(fā)布時(shí)間：2023-08-12

評(píng)論(4)

。2023年，這份名單不斷延長，涉及互聯(lián)網(wǎng)、游戲、生物醫(yī)藥、電子制造等多個(gè)行業(yè)，數(shù)家國企亦卷入其中。用人單位給出的毀約理由大同小異：業(yè)務(wù)調(diào)整、HC收縮、“雙非”（非“985”“211”）勸退……遭遇毀

發(fā)布時(shí)間：2023-08-12

評(píng)論(71)

約，成為“黑名單”中的典型案例。2023年，這份名單不斷延長，涉及互聯(lián)網(wǎng)、游戲、生物醫(yī)藥、電子制造等多個(gè)行業(yè)，數(shù)家國企亦卷入其中。用人單位給出的毀約理由大同小異：業(yè)務(wù)調(diào)整、HC收縮、“雙非”（非

發(fā)布時(shí)間：2023-07-15

評(píng)論(0)

產(chǎn)業(yè)新聞部： 建立半導(dǎo)體本地供應(yīng)鏈，是印度近年經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略重點(diǎn)。莫迪政府將電子制造業(yè)視為未來經(jīng)濟(jì)增長的核心動(dòng)力，但目前包括半導(dǎo)體在內(nèi)的電子零部件仍需從中國進(jìn)口。多年以來，印度本土沒有晶圓廠，市場成熟度低

發(fā)布時(shí)間：2023-07-12

評(píng)論(4)

10日、7月11日兩次在社交媒體發(fā)文強(qiáng)調(diào)，富士康退出與Vedanta合資的公司，對(duì)于印度實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體計(jì)劃沒有絲毫影響。自莫迪總理上臺(tái)以來，印度電子制造業(yè)在過去9年實(shí)現(xiàn)快速增長，其中半導(dǎo)體制造業(yè)在過去18個(gè)

發(fā)布時(shí)間：2023-07-05

評(píng)論(4)

該行業(yè)的建造支出起到了重要作用。尤其是私營部門意識(shí)到了電子制造業(yè)建造支出和芯片法案的關(guān)系。 據(jù)德意志銀行的一份研究，在2021年至2023年，有18家新的芯片制造商開始建廠。美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)稱，在芯

發(fā)布時(shí)間：2023-06-29

評(píng)論(0)

至-1.9%，而除計(jì)算機(jī)通訊電子制造業(yè)以外的裝備制造行業(yè)對(duì)工業(yè)企業(yè)利潤增速為1.9%的正向貢獻(xiàn)。此外，1-5月汽車制造業(yè)利潤增速較上月提升了21.8個(gè)百分點(diǎn)達(dá)到24.3%，盈利進(jìn)一步向好。 2）原材料