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國要成為集成電路強國，需要持續(xù)發(fā)展芯片制造，不能減緩產(chǎn)能擴充步伐；同時也不能被所謂的慣例束縛手腳，要鼓勵在傳感芯片、功率器件等新興領(lǐng)域，成長出專業(yè)代工龍頭企業(yè)，“要知道穩(wěn)懋1999年成立時，全球砷化鎵
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期的競爭劣勢”；韓國三星才是臺積電最強勁的競爭對手。 馮錦鋒認為，中國要成為集成電路強國，需要持續(xù)發(fā)展芯片制造，不能減緩產(chǎn)能擴充步伐；同時也不能被所謂的慣例束縛手腳，要鼓勵在傳感芯片、功率器件等新興領(lǐng)
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。 圖5：晶合集成本次募集資金投資方向 晶合集成擬建設(shè)一條產(chǎn)能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括電源管理芯片（PMIC）、顯示驅(qū)動整合芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感芯片（CIS
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電池轉(zhuǎn)向照明、采暖和傳感芯片等領(lǐng)域。 尋找“全能電池” 尋找“全能電池” 鋰離子電池技術(shù)進步如同走鋼絲，需要在不同指標中做平衡。應(yīng)用在汽車上，安全性更加重要。當前國家強制標準要求，當電池電芯發(fā)生短路
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（000413.SZ）曾于2016年發(fā)布所謂“石墨烯電池”，但產(chǎn)業(yè)化困難。財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2019年，東旭光電石墨烯業(yè)務(wù)營收僅有9000余萬元，占公司營收0.52%，且應(yīng)用方向已從電池轉(zhuǎn)向照明、采暖和傳感
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（RFFE）、模擬芯片、傳感芯片、分立元件、無源元件、VCM（音圈電機）和3D傳感等領(lǐng)域，關(guān)鍵技術(shù)仍然掌握在聯(lián)發(fā)科（MTK）、Skyworks和Qorvo等美國公司的掌握之中，但鑒于近年來中美貿(mào)易的緊張局勢
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芯片在前裝領(lǐng)域市場份額逐年上升，并多年占據(jù)國內(nèi)后裝市場 50%以上的市場份額。 但中國芯片的困境在汽車上依然存在。半年報稱，我國中高端傳感器進口比例為80%，傳感芯片和胎壓傳感器芯片的進口比例分別為
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板塊，商業(yè)貿(mào)易領(lǐng)漲，家用電器、計算機、電子漲幅居前。題材概念方面，亦是多數(shù)上漲，僅大央企重組、滬股通50、特高壓等少數(shù)指數(shù)下跌。次新股指數(shù)領(lǐng)漲，3D傳感、芯片國產(chǎn)化、新零售指數(shù)漲幅居前。 消息面上
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