發(fā)布時(shí)間：2023-04-06

評(píng)論(2)

%至6.8元/股。云從科技（688327.SH）股價(jià)基本持平。 算力方面，中國(guó)多家芯片企業(yè)在4月6日漲停。截至當(dāng)日收盤，半導(dǎo)體封裝材料廠華海誠(chéng)科（688535.SH）上漲約32.48%，激光器芯片企業(yè)源

發(fā)布時(shí)間：2022-06-18

評(píng)論(14)

）半導(dǎo)體的代工生產(chǎn)，美國(guó)目前在該領(lǐng)域的大規(guī)模生產(chǎn)能力為零；二是高產(chǎn)量的先進(jìn)DRAM；三是隨著摩爾定律的發(fā)展，人們?cè)絹?lái)越關(guān)注先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，而全球所有封裝產(chǎn)能集中在東亞地區(qū)。由于先進(jìn)封裝的自動(dòng)化趨勢(shì)

發(fā)布時(shí)間：2022-06-18

評(píng)論(0)

量的先進(jìn)DRAM；三是隨著摩爾定律的發(fā)展，人們?cè)絹?lái)越關(guān)注先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，而全球所有封裝產(chǎn)能集中在東亞地區(qū)。由于先進(jìn)封裝的自動(dòng)化趨勢(shì)，勞動(dòng)成本不再是主要先進(jìn)封裝測(cè)試行業(yè)的主要因素，所以一些先進(jìn)封裝

發(fā)布時(shí)間：2022-02-23

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略投資者，投資總額不超過(guò)1.41億元。 深圳市大族光電設(shè)備股份有限公司主營(yíng)焊線機(jī)、固晶機(jī)、分光機(jī)和編帶機(jī)，是大族激光旗下集半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。按照增資協(xié)議，大族光電

發(fā)布時(shí)間：2021-12-24

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。 ? 英特爾計(jì)劃投入90億美元在意大利建芯片工廠 ? 據(jù)報(bào)道，半導(dǎo)體巨頭英特爾正在和意大利圍繞建設(shè)一家先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝廠進(jìn)行磋商，投資規(guī)模預(yù)計(jì)在40至80億歐元之間。 圖片來(lái)源：Reuters ? 為了應(yīng)對(duì)

發(fā)布時(shí)間：2021-12-15

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路透社，馬來(lái)西亞投資發(fā)展局發(fā)出的一份新聞邀請(qǐng)函顯示，英特爾（NASDAQ：INTC）將投資300億馬來(lái)西亞林吉特（約合70億美元），在馬來(lái)西亞檳城北部新建一座先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工廠，以擴(kuò)大其位于馬來(lái)西亞的

發(fā)布時(shí)間：2021-12-14

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2021年上半年，耐科裝備的半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)，本次首發(fā)上市近半的募集資金也計(jì)劃用于該產(chǎn)品的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。但隨著該業(yè)務(wù)發(fā)展，公司應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率和凈利潤(rùn)現(xiàn)金含量明顯下滑。 ?股權(quán)相對(duì)分散 第一大股

發(fā)布時(shí)間：2021-12-02

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路資本曾收購(gòu)全球第三大汽車半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)新加坡聯(lián)合科技UTAC。2020年，智路資本與新加坡半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商ASMPT合資，成立先進(jìn)封裝材料公司aami。 智路資本與建廣資產(chǎn)都是中關(guān)村融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟